国内手机制造厂过去在研发智能型手机，曾使用多家通讯芯片供货商，不过国内ODM厂替手机品牌客户代工时，皆独尊品牌客户意见，采用客户所认可的芯片组、几乎以高通一家为主。惟随着智能型手机走向中、低价，品牌客户采用的芯片弹性更大，加上大陆手机研发能力提高，预计未来智能型手机的芯片等级多元化，制造厂研发的灵活度也将增加。
国内手机ODM厂过去在国际通讯芯片供货商，如高通、博通、联发科、爱立信EMP(现为ST-Ericsson)、Marvell等通讯芯片。不过，因为每一家半导体厂的产品特性不同，后来华宝、华冠每一家公司惯用的芯片组，多集中在一、两家为主。
华宝与华冠表示，代工机种采用的芯片组几乎都是品牌客户主导，客户说用那一家供应链，ODM厂都是照办。
而观察近一年多来，智能型手机已经不再守住600、700美元以上的旗舰型机款，品牌客户除了高通芯片组之外，联发科、ST-Ericsson的产品线，也被客户指定要使用来作400~500美元的智能型手机。未来，手机代工厂在通讯芯片组的选择更为多元，代工制造端的弹性比之前更大。
但是，ODM厂也坦承手机芯片平台过多，对于代工厂的研发人力消耗也会增加；若是刚接触且不熟悉的新芯片组，代工开发新手机的时间也会拉长，所以通讯芯片选择弹性变高，不全然有利于制造生产。
除了苹果每年一款iPhone，目前采用全产品线(含高、中、低阶)的品牌商有诺基亚(Nokia)、三星电子(Samsung)、宏达电(HTC)、华为(Huawei)、中兴通讯(ZTE)等。其中，三星、宏达电、华为跟高通的关系良好，所以各机种仍以高通通讯芯片为主。而联发科则传出可望导入诺基亚供应链中。
国内ODM厂评估，联发科的通讯芯片组，过去就是大陆手机Design设计厂所爱用的产品，所以会持续投入联发科的3G芯片组研发，未来试图跟大陆ODM厂竞争当地手机品牌厂的委外订单。