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[供应] 导热相变材料
有 效 期:永久
产品规格:相变材料
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:未填写
快速联系:0755-27521993 / 13602686737 王先生(先生)
详细说明:
◆概述
Kensflow 2300导热相变材料是**种由高导热填料与相变化物
混合而成的新型材料.专业用于Computer CPU的传热界面.
Kensflow 2300在52度时发生相变,由固态变成液态,从而保CPU
与散热器的表面充分湿润,使其形成优良的导热界面层.
Kensflow2300导热相变材料具有象导热片**样可预先成型适合
于器件安装.又具有象硅脂**样的低热阻特性,其结合了二者的完美特性.
◆特性
kensflow 2300涂布在铝箔基材的两面有背侧式背胶和不背胶,以卷材或模切件供货
易于操作和使用
0.03 in /w低热阻性能
室温下无粘性,不吸附脏物
不粘接CPU
◆应用
KENSFLOW 2300 应用于不需电气绝缘的场合,典型应用于CPU
散热器 图形加速器的散热器等其它任何簧片固定的应用场合
如:
DC/DC电源模块 IGBT器件 功率模块
桥式整流器 存储器模块 微处理器
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