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[供应] 替代莱尔德T-Flex200导热材料|TIF100
有 效 期:永久
产品规格:模切任意规格
产品数量:100000
包装说明:1000/包
价格说明:面议
快速联系:0769-38801208 / 13669835169 左小姐(女士)
详细说明:
替代莱尔德T-Flex200导热材料|TIF?100 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 1.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
TIF?100系列特性表
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颜色
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灰色
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Visual
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厚度
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热阻@10psi
(℃-in2/W)
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结构&成分
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陶瓷填充
硅橡胶
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***
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10mils / 0.254 mm
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0.55
|
20mils / 0.508 mm
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0.82
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比重
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2.10 g/cc
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ASTM D297
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30mils / 0.762 mm
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1.01
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40mils / 1.016 mm
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1.11
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热容积
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1 l/g-K
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ASTM C351
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50mils / 1.270 mm
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1.27
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60mils / 1.524 mm
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1.45
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硬度
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10 Shore A
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ASTM 2240
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70mils / 1.778 mm
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1.61
|
80mils / 2.032 mm
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1.77
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抗张强度
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40 psi
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ASTM D412
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90mils / 2.286 mm
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1.91
|
100mils / 2.540 mm
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2.05
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使用温度范围
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<t
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