您当前位置:
模切货源 >
材料 >
硅胶 >
供应 > 详细内容
[供应] TIF100系列导热硅胶
有 效 期:一个月
产品规格:8" x 16"(203mm x 406mm)
产品数量:10000
包装说明:纸袋包装
价格说明:6.5
快速联系:0769-38801208 / 13574193673 曾华利(女士)
详细说明:
TIF™100 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 1.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
分享此模切货源的方式