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[供应] 高性能CUP专用导热片 超薄导热填充材料
有 效 期:永久
产品规格:未填写
产品数量:10000
包装说明:未填写
价格说明:0.28~0.30
快速联系:0752-2295822 / 13414609588 KINGBALI(先生)
详细说明:
特点和优势: 应用:
低压力下应用 移动电子设备
高散热性能 微处理器及芯片
4.0W/m.k导热系数,热阻抗较小 笔记本电脑
自带双面粘性 无线通讯硬件产品
防火性能高 汽车引擎控制单元
良好的电绝缘性能和耐温性能
规 格
单 位
测试标准
测试值
结构和成分
/
/
氧化铝填充硅胶
颜色Color
/
目视
紫红色(可调整)
厚度Thickness
mm
ASTM-D374
0.5~8
硬度Hardness
Shore C
ASTM-D2240
10~45
导热系数Thermal Conductivity
W/m.k
ASTM-E1530
4.0
热阻抗Thermal impedance @0.5
℃·in2/W
ASTM-D5470
0.6
击穿电压Breakdown Voltage
KV/mm
ASTM-D149
≥4
比重Specific Gravity
g/cm3
ASTM-D792
3.09
体积电阻Volume Resistivity
Ω·CM
ASTM-D257
1015Ω
拉伸强度Tensile strength
Mpa
ASTM D412-1998A
0.13
介电常数Permittivity
1MHz
ASTM D150
7.06
防火等**Flammability class
/
UL-94
UL94-VO
耐温Application temperature
℃
EN344
-40~+200
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