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[供应] 热压硅胶皮
有 效 期:永久
产品规格:未填写
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:未填写
快速联系:0755-27600983 / 13823700833 杨勇(先生)
详细说明:
邦定工艺应用。导热好各种热压硅胶皮
产品概述(CONSTRUCTION)
HRP系列导热硅胶皮以特殊硅胶为基材,加入高导热材料后经硫化制成。表面光滑,厚度均匀,延展性、回弹抗形变性能**佳。特别适合作为FOG(FPC on Glass)过程中的缓冲、导热垫片使用。
产品用途(APPLICATION)
适用于LCD /LCM、Touch panel和太阳能模组的ACF热压邦定工艺(热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等),将其垫衬在热压头的底部,对温度和压力具有均匀传导作用,同时黑色系列硅胶皮具有防止静电漏电之功用。
产品特点(CHARACTERISTICS)
●耐压耐温性能佳,在高温高压下保持产品性状的性能佳,能够重复使用多达数十次。
●压力传递均匀,导热效果稳定。
●**高的非粘贴性,在FPC(柔性电路板)、TAB的Bonding过程中与ACF,SUS和玻璃具有良好的离型性。
●抗静电性,表面无粉末残留。
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