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[供应] 现货特价销售美国原装进口贝格斯GapPad2500
有 效 期:永久
产品规格:203 mm *406 mm
产品数量:100000
包装说明:原装进口
价格说明:1
快速联系:0137-98788136 / 13798788136 高远(先生)
详细说明:
Bergquist Gap Pad 2500S20**压力应用间隙填充导热材料
材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品
Gap Pad 2500S20可供规格:
厚度(Thickness): 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm
3.18mm4.06mm 5.08mm 6.35mm
片材(Sheet): 8”×16”(203×406 mm)
卷材(Roll): 无
导热系数(Thermal
Conductivity): 2.4W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 玻璃纤维
胶面(Glue): 无
颜色(Color): 浅黄色
包装(Pack): 卷材产品为美国原装进口包装,片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >3000
持续使用温度(Continous Use Temp): -60°~200°
Gap Pad 2500S20特点和好处
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**紧固压力下的S**低热阻材料
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超贴服性胶状模量
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为低紧固压力下的应用设计
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抗刺破,抗撕裂的增强玻璃纤维
Gap Pad 2500S20技术优势分析:
Gap Pad 2500S20是额定热传导率为2.4W/mK增强的导热材料。这种材料由超柔软的填充聚合物构成,增强了易加工性,转换性,电气绝缘性和抗撕裂性。这种材料被典型的用做螺丝固定或者夹子固定的低紧固压力的应用,它的弹性特性和贴服性能决定了其优良的界面润湿特性,从而保持高度粗糙的或者平整界面**致。Gap Pad 2500S20在装配的过程中两边用螺丝钉自然固定,从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。
Gap Pad 2500S20典型应用
处理器和散热器之间、图形芯片和散热器之间、硬盘,DVD,CDROM电子冷却、需要传热的框架,底盘或者其它需要热转移的区域。
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