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[供应] 高导热材料 贝格斯Bond-Ply 100 模切
有 效 期:永久
产品规格:定制
产品数量:定制
包装说明:袋装或箱装
价格说明:1.2元/件
快速联系:0769-81834541 / 13652550246 汪江彬(先生)
详细说明:
· 导热系数:0.8W
· 热阻抗:0.52℃-in2/W(@50psi)
· 材料厚度:0.127mm/0.203mm/0.279mm
· 阻燃等**:V-O
· 连续使用温度:-30℃+120℃
· 绝缘击穿电压:3000V/6000V/8500V
· 高粘结强度的各种表面
· 双面压敏胶带
· 高性能,热传导压克力胶
· 可以用来代替热固化胶粘剂,螺钉安装或夹安装。
典型的应用包括
· 安装散热器上的BGA图形处理器或驱动处理器
安装散热器上的功率转换器的PCB或到电机控制板。
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