台积电
全球半导体芯片市场进一步涨价已经不可避免——前几天台积电宣布晶圆代工业务涨价多达20%之后,三星现在也正式跟进了,价格也会上涨多达20%。
苹果是台积电最大的客户之一,iPhone 13系列将搭载的5nm芯片A15极有可能会面临不小的价格涨幅。
业内人士透露,台积电已通知客户,明年第一季度调涨晶圆代工价格10%~20%。
数据显示,台积电第2季营收攀高至132.9亿美元,超越原定的129亿至132亿美元,季增2.7%,刷新单季业绩历史新高。
预计苹果的订单将在第四季度达到 2021 年的峰值。
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台积电(TSMC)表示,正在尽一切努力提高生产率并缓解全球芯片短缺,但供应紧张可能会持续到明年。富士康在3月也曾表示,预计全球芯片短缺将持续到2022年第二季度。
由于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂大举追单,IC设计龙头联发科5G手机芯片接单大幅增长,预期2021年上半年出货量将达8,000~9,000万套规模,约达2020年全年出货量的1.6~1.8倍。
台积电此前透露2nm研发生产将在新竹宝山,规划P1到P4四个超大型晶圆厂,占地90多公顷。
台积电董事长刘德音表示,台积电遵守所有规定,自5月15日起不接受华为新订单。并且在9月14日后台积电将不打算向华为出货晶圆。
这家工厂计划于2021年开工建设,2024年投产。台积电在这个项目上的总支出(包括资本支出),从2021年到2029年约为120亿美元。
据路透社报道,知情人士透露,面对美国可能祭出的更多限制,华为正在逐步将内部设计的芯片生产从台积电转移到中芯国际。
4月13日消息,据上游产业链给出的消息称,台积电遭华为海思砍5nm投片量,相关产能缺口由苹果全部吃下。
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据日经新闻报道,华为正要求台积电和日月光等供应商将部分生产线转移到大陆,以此来应对美国可能采取的禁令。